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Copper foil, 0.025mm (0.001in) thick, Puratronic™, 99.999% (metals basis)
동박, 0.025mm(0.001in) 두께, Puratronic™, 99.999%(금속 기준)
Description
· Formula: Cu
· Formula weight: 63.55
· Melting Point: 1083 °C
· Density: N/A
· Form: Foil (solid matter)
· pH: N/A
Chemical Identifiers
|
CAS |
7440-50-8 |
Molecular Weight (G/Mol) |
63.55 |
MDL Number |
MFCD00010965 |
Synonym |
copper|kupfer|cobre|cuivre|copper atom|cuprum|copper(0)|Cun |
SMILES |
[Cu] |
InChI Key |
RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N |
Molecular Formula |
Cu |
IUPAC Name |
copper |
Specifications
|
Appearance (Color) |
Copper |
Total Metal Impurities |
0.001% max. |
Form |
Foil |
Comment |
0.023 - 0.028mm thick |
Cu, Copper foil, Copper, 구리, 동박, Battery